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粉體材料燒結技術交流

燒結是高溫下粉末或坯體的致密化過程和現象的總稱。具體而言，隨著溫度和時間的增加，固體顆粒相互結合，晶粒長大，空

隙（孔隙）和晶界逐漸減小，通過材料的轉移，其整體體積收縮、密度增大，最終成為具有剛性的多晶燒結體。只有一定的微觀結構，這種現象才叫做燒結。

固態燒結（SSS）是在一定氣氛的保護下，在不超過其熔點的設定溫度下，將具有一定形狀的松散粉末或致密粉末保持一段時間的過程。設定溫度是燒結溫度，使用的氣氛稱為燒結氣氛，使用的保溫時間稱為燒結時間。

燒結過程可分為兩類：無壓燒結（無外壓燒結）和加壓燒結（有外壓燒結）。同時對松散粉末或粉末壓坯施加高壓和外壓，稱為壓力燒結。

熱壓燒結（Hps）是指在一定的外力（根據模具材料的強度，一般壓力為10~40MPA）下，使材料加速流動、重排和致密化的燒結過程。熱壓燒結溫度比常壓燒結溫度低100-150℃，但熱壓燒結的驅動力比常壓燒結的驅動力大20-100倍。

粉末燒結設備的結構按加熱加壓方式、氣氛等因素進行劃分。在粉末燒結過程中，通常采用電加熱。最常見的方法是：將粉體材料經過喂料機導入燒結窯的筒體直接回轉加熱；在電爐中加熱模具；對導電模具進行直接感應加熱；對非導電模具在導電管內進行感應加熱。

微波燒結是利用微波電磁場中陶瓷材料的介質損耗而使材料至燒結溫度從而實現陶瓷的燒結及致密化。根據微波能的利用形式，微波燒結可分為：微波加熱燒結，微波等離子燒結，微波—等離子分布燒結等。

真空壓鑄優缺點

真空鑄造：通過在壓鑄過程中抽除壓鑄模具型腔內的氣體而消除或顯著減少壓鑄件內的氣孔和溶解氣體，從而提高壓鑄件力學性能和表面質量的先進壓鑄工藝。

優點：

1）消除或減少壓鑄件內部的氣孔，提高壓鑄件的機械性能和表面質量，改善鍍覆性能；

2）減少型腔的反壓力，可使用較低的比壓及鑄造性能較差的合金，有可能用小機器壓鑄較大的鑄件；

3）改善了充填條件，可壓鑄較薄的鑄件；

缺點：

1）模具密封結構復雜，制造及安裝較困難，因而成本較高；

2）真空壓鑄法如控制不當，效果就不是很顯著。